pcb試題(求pcb的)
1.求pcb的基礎知識
PCB設計基本概念 1、“層（Layer） ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。
現(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。
這些層因加工相對較難而大多用于設置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面積填充的辦法來布線（如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂“過孔（Via）”來溝通。
有了以上解釋，就不難理解“多層焊盤”和“布線層設置”的有關概念了。舉個簡單的例子，不少人布線完成，到打印出來時方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤，其實這是自己添加器件庫時忽略了“層”的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為”多層（Mulii一Layer）的緣故。
要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數(shù)，務必關閉那些未被使用的層，免得惹事生非走彎路。 2、過孔（Via） 為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，這就是過孔。
工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。一般而言，設計線路時對過孔的處理有以下原則：（1）盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可在“過孔數(shù)量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜單里選擇“on”項來自動解決。
（2）需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。 3、絲印層（Overlay） 為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產(chǎn)日期等等。
不少初學者設計絲印層的有關內(nèi)容時，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。他們設計的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。
正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義，見縫插針，美觀大方”。 4、SMD的特殊性 Protel封裝庫內(nèi)有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。
這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免“丟失引腳（Missing Pins）”。
另外，這類元件的有關文字標注只能隨元件所在面放置。 5、網(wǎng)格狀填充區(qū)（External Plane ）和填充區(qū)（Fill） 正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。
初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區(qū)別，實質上，只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別，所以使用時更不注意對二者的區(qū)分，要強調的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時尤為合適。
后者多用于一般的線端部或轉折區(qū)等需要小面積填充的地方。 6、焊盤（ Pad） 焊盤是PCB設計中最常接觸也是最重要的概念，但初學者卻容易忽視它的選擇和修正，在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。
選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。
例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是采用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則： （1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大； （2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍； （3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0.2- 0.4毫米。
7、各類膜（Mask） 這些膜不僅是PcB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）和阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）兩類。
顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。
可。
2.pcb布線基礎知識
布線（Layout）是PCB設計工程師最基本的工作技能之一。
走線的好壞將直接影響到整個系統(tǒng)的性能，大多數(shù)高速的設計理論也要最終經(jīng)過Layout得以實現(xiàn)并驗證，由此可見，布線在高速PCB設計中是至關重要的。下面將針對實際布線中可能遇到的一些情況，分析其合理性，并給出一些比較優(yōu)化的走線策略。
主要從直角走線，差分走線，蛇形線等三個方面來闡述。1. 直角走線直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一，那么直角走線究竟會對信號傳輸產(chǎn)生多大的影響呢？從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發(fā)生變化，造成阻抗的不連續(xù)。
其實不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。直角走線的對信號的影響就是主要體現(xiàn)在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間；二是阻抗不連續(xù)會造成信號的反射；三是直角尖端產(chǎn)生的EMI。
傳輸線的直角帶來的寄生電容可以由下面這個經(jīng)驗公式來計算：-C=61W(Er)1/2/Z0 在上式中，C就是指拐角的等效電容（單位：pF）,W指走線的寬度（單位：inch），εr指介質的介電常數(shù)，Z0就是傳輸線的特征阻抗。舉個例子，對于一個4Mils的50歐姆傳輸線（εr為4.3）來說，一個直角帶來的電容量大概為0.0101pF，進而可以估算由此引起的上升時間變化量：T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps通過計算可以看出，直角走線帶來的電容效應是極其微小的。
由于直角走線的線寬增加，該處的阻抗將減小，于是會產(chǎn)生一定的信號反射現(xiàn)象，我們可以根據(jù)傳輸線章節(jié)中提到的阻抗計算公式來算出線寬增加后的等效阻抗，然后根據(jù)經(jīng)驗公式計算反射系數(shù)：ρ=（Zs-Z0）/(Zs+Z0)，一般直角走線導致的阻抗變化在7%-20%之間，因而反射系數(shù)最大為0.1左右。而且，從下圖可以看到，在W/2線長的時間內(nèi)傳輸線阻抗變化到最小，再經(jīng)過W/2時間又恢復到正常的阻抗，整個發(fā)生阻抗變化的時間極短，往往在10ps之內(nèi)，這樣快而且微小的變化對一般的信號傳輸來說幾乎是可以忽略的。
很多人對直角走線都有這樣的理解，認為尖端容易發(fā)射或接收電磁波，產(chǎn)生EMI，這也成為許多人認為不能直角走線的理由之一。然而很多實際測試的結果顯示，直角走線并不會比直線產(chǎn)生很明顯的EMI。
也許目前的儀器性能，測試水平制約了測試的精確性，但至少說明了一個問題，直角走線的輻射已經(jīng)小于儀器本身的測量誤差?？偟恼f來，直角走線并不是想象中的那么可怕。
至少在GHz以下的應用中，其產(chǎn)生的任何諸如電容，反射，EMI等效應在TDR測試中幾乎體現(xiàn)不出來，高速PCB設計工程師的重點還是應該放在布局，電源/地設計，走線設計，過孔等其他方面。當然，盡管直角走線帶來的影響不是很嚴重，但并不是說我們以后都可以走直角線，注意細節(jié)是每個優(yōu)秀工程師必備的基本素質，而且，隨著數(shù)字電路的飛速發(fā)展，PCB工程師處理的信號頻率也會不斷提高，到10GHz以上的RF設計領域，這些小小的直角都可能成為高速問題的重點對象。
2. 差分走線差分信號（Differential Signal）在高速電路設計中的應用越來越廣泛，電路中最關鍵的信號往往都要采用差分結構設計，什么另它這么倍受青睞呢？在PCB設計中又如何能保證其良好的性能呢？帶著這兩個問題，我們進行下一部分的討論。何為差分信號？通俗地說，就是驅動端發(fā)送兩個等值、反相的信號，接收端通過比較這兩個電壓的差值來判斷邏輯狀態(tài)“0”還是“1”。
而承載差分信號的那一對走線就稱為差分走線。差分信號和普通的單端信號走線相比，最明顯的優(yōu)勢體現(xiàn)在以下三個方面：a.抗干擾能力強，因為兩根差分走線之間的耦合很好，當外界存在噪聲干擾時，幾乎是同時被耦合到兩條線上，而接收端關心的只是兩信號的差值，所以外界的共模噪聲可以被完全抵消。
b.能有效抑制EMI，同樣的道理，由于兩根信號的極性相反，他們對外輻射的電磁場可以相互抵消，耦合的越緊密，泄放到外界的電磁能量越少。c.時序定位精確，由于差分信號的開關變化是位于兩個信號的交點，而不像普通單端信號依靠高低兩個閾值電壓判斷，因而受工藝，溫度的影響小，能降低時序上的誤差，同時也更適合于低幅度信號的電路。
目前流行的LVDS(low voltage differential signaling)就是指這種小振幅差分信號技術。對于PCB工程師來說，最關注的還是如何確保在實際走線中能完全發(fā)揮差分走線的這些優(yōu)勢。
也許只要是接觸過Layout的人都會了解差分走線的一般要求，那就是“等長、等距”。等長是為了保證兩個差分信號時刻保持相反極性，減少共模分量；等距則主要是為了保證兩者差分阻抗一致，減少反射。
“盡量靠近原則”有時候也是差分走線的要求之一。但所有這些規(guī)則都不是用來生搬硬套的，不少工程師似乎還不了解高速差分信號傳輸?shù)谋举|。
下面重點討論一下PCB差分信號設計中幾個常見的誤區(qū)。誤區(qū)一：認為差分信號不需要地平面作為回流路徑，或者認為差分走線彼此為對方提供回流途徑。
造成這種誤區(qū)的原因是被表面現(xiàn)象迷惑，或者對高速信號傳輸?shù)臋C理認識還不夠深入。從圖1-8-15的接收端的結構可以看到，晶。
3.電路板基礎知識有哪些
電路板檢測修理編輯一。
帶程序的芯片1。EPROM芯片一般不宜損壞。
因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序，故在測試中不會損壞程wifi顯微鏡進行電路板檢測序。但有資料介紹：因制作芯片的材料所致，隨著時間的推移（年頭長了），即便不用也有可能損壞（主要指程序）。
所以要盡可能給以備份。2。
EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片，均極易破壞程序。這類芯片是否在使用測試儀進行VI曲線掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論。
盡管如此，同仁們在遇到這種情況時，還是小心為妙。筆者曾經(jīng)做過多次試驗，可能大的原因是：檢修工具（如測試儀，電烙鐵等）的外殼漏電所致。
3。對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。
二。復位電路1。
待修電路板上有大規(guī)模集成電路時，應注意復位問題。2。
在測試前最好裝回設備上，反復開，關機器試一試。以及多按幾次復位鍵。
三。功能與參數(shù)測試1。
測試儀對器件的檢測，僅能反應出截止區(qū)，放大區(qū)和飽和區(qū)。 但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具便攜顯微鏡進行電路板檢測體數(shù)值等。
2。同理對TTL數(shù)字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化。
而無法查出它的上升與下降沿的速度。四。
晶體振蕩器1。通常只能用示波器（晶振需加電）或頻率計測試，萬用表等無法測量，否則只能采用代換法了。
2。晶振常見故障有：a。
內(nèi)部漏電，b。內(nèi)部開路c。
變質頻偏d。外圍相連電容漏電。
這里漏電現(xiàn)象，用測試儀的VI曲線應能測出。3。
整板測試時可采用兩種判斷方法：a。測試時晶振附近既周圍的有關芯片不通過。
b。除晶振外沒找到其它故障點。
4。晶振常見有2種：a。
兩腳。b。
四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路。五。
故障現(xiàn)象的分布便攜式顯微鏡檢測電路板1。電路板故障部位的不完全統(tǒng)計：1）芯片損壞30%,2）分立元件損壞30%,3）連線（PCB板敷銅線）斷裂30%,4）程序破壞或丟失10%（有上升趨勢）。
2。由上可知，當待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時，又沒有好板子，既不熟悉它的連線，找不到原程序。
此板修好的可能性就不大了。電路板兼容設計編輯電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調、有效地進行工作的能力。
4.請大家?guī)兔榻B下PCB基礎知識
PCB基礎知識 印刷電路板（Printed circuit board,PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。
如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。
隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。 標準的PCB長得就像這樣。
裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board(PWB)」。 板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。
在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。
為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面。
這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。
如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。
下面看到的是ZIF(Zero Insertion Force，零撥插力式)插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進插座，也可以拆下來。插座旁的固定桿，可以在您插進零件后將其固定。
如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份。
通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）。在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的。
PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。
在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。
絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標面（legend）。單面板（Single-Sided Boards） 我們剛剛提到過，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。
因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。
這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。
因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。
多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側的兩層。
大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。
因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。 我們剛剛提到的導孔（via），如果應用在雙面板上，那么一定都是打穿整個板子。
不過在多層板當中，如果您只想連接其中一些線路，那么導孔可能會浪費一些其它層的線路空間。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技術可以避免這個問題，因為它們只穿透其中幾層。
盲孔是將幾層內(nèi)部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個板子。埋孔則只連接內(nèi)部的PCB，所以光是從表面是看不出來的。
在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為信號層（Signal），電源層（Power）或是地線層（Ground）。
如果PCB上的零件需要不同的電源供應，通常這類PCB會有兩層以上的電源與電線層。零件封裝技術插入式封裝技術（Through Hole Technology） 將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術稱為「插入式（Through Hole Technology,THT）」封裝。
這種零件會需要占用大量的空間，并且要為每只接腳鉆一個洞。所以它們的接腳其實占掉兩面的空間，而且焊點也比較大。
但另一方面，THT零件和SMT(Surface Mounted Technology，表面黏著式)零件比起來，與PCB連接的構造比較好，關于這點我們稍后再談。像是排線的插座，和類似的界。
5.電路板基本知識
電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高抄頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。
電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化2113用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板5261(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。
具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！)和軟硬結合板4102(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關工1653藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
6.PCB相關知識
印刷電路板（Printed circuit board,PCB）
PCB(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。
標準的PCB上頭沒有零件，也常被稱為“印刷線路板Printed Wiring Board(PWB)”.
PCB幾乎我們能見到的電子設備都離不開它，小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。除了固定各種小零件外，它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了.
