萬用板焊接工序相關(guān)(PCB焊接工藝要求有哪些)

1.PCB焊接工藝要求有哪些

元器件加工處理的工藝要求 元器件在插裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對(duì)元器件 引腳鍍錫。

元器件引腳整形后，其引腳間距要求與 PCB 板對(duì)應(yīng)的焊盤孔間距一致。 元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。

元器件在 PCB 板插裝的工藝要求 元器件在 PCB 板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。

有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。 元器件在 PCB 板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊 排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長(zhǎng)，一邊短。

2.印制電路板焊接的注意事項(xiàng)有哪些?

焊接印制電路板除遵循錫焊要領(lǐng)外，還需注意以下幾點(diǎn)： （1）電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式20?35W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不 M過300°C。

烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)印制電路板焊盤大小采用截面式 或尖嘴式，目前印制電路板的發(fā)展趨勢(shì)是小型密集化，因此一般 常用小型尖嘴式烙鐵頭。 （2）加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制電路板上的銅箔和元器 件引腳。

對(duì)較大的焊盤（直徑大于5mm）焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長(zhǎng)時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過熱。 （3）金屬化孔的焊接，兩層以上印制電路板的孔都要進(jìn)行金屬化 處理。

焊接時(shí)不僅要讓焊料潤(rùn)濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填充。 因此金屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)長(zhǎng)于單面板。

（4）焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)焊料潤(rùn)濕性能，而 要靠表面清理和預(yù)焊。

3.pp板焊接應(yīng)注意什么

對(duì)于PP板來說，不單單是對(duì)于安裝使用時(shí)需要的切割的工序，有時(shí)候也會(huì)因?yàn)镻P板的尺寸有著很大的差距會(huì)選擇基本的焊接的工藝的，PP板生產(chǎn)廠家介紹對(duì)于PP板的焊接來說相比較PP板的切割要更有技術(shù)性的，那么在PP板需要焊接的時(shí)候都有哪些需要注意的事項(xiàng)呢？看看專業(yè)的PP板生產(chǎn)廠家的技術(shù)分享吧。

一般的PP板的焊接是使用的熱焊接的方式的，當(dāng)然對(duì)于焊接時(shí)使用的氣體是沒有多大的要求的，但是對(duì)于基本的PP板的焊接來說可以選擇空氣的熱焊接方式的，PP板生產(chǎn)廠家提醒需要注意的是對(duì)于焊接時(shí)的一些基本的方式來說，都是手工的焊接方式的，當(dāng)然要求相對(duì)會(huì)更高一些的，對(duì)于PP板來說，不是說所有的基本的PP板都是可以焊接使用的，PP板生產(chǎn)廠家介紹就是利用相同的PP板來焊接的，必須要保證PP板的焊接處是沒有灰塵的。

4.萬能板的萬能板的焊接

1、元器件布局要合理，事先一定要規(guī)劃好，不妨在紙上先畫畫，模擬一下走線的過程。電流較大的信號(hào)要考慮接觸電阻、地線回路、導(dǎo)線容量等方面的影響。單點(diǎn)接地可以解決地線回路的影響，這點(diǎn)容易被忽視。

2、用不同顏色的導(dǎo)線表示不同的信號(hào)（同一個(gè)信號(hào)最好用一種顏色）；

3、按照電路原理，分步進(jìn)行制作調(diào)試。做好一部分就可以進(jìn)行測(cè)試、調(diào)試，不要等到全部電路都制作完成后再測(cè)試調(diào)試，否則不利于調(diào)試和排錯(cuò)。

4、走線要規(guī)整；邊焊接邊在原理圖上做出標(biāo)記。

5、注意焊接工藝。尤其是待焊引腳的鍍錫處理。

5.1 假如萬能板的焊盤上面已經(jīng)氧化，那么需要用水紗皮過水打磨，砂亮為止，吹干后，涂抹酒精松香溶液，晾干后待用。5.2 元器件引腳如果氧化，用刀片等工具刮掉氧化層后，做鍍錫處理待焊接；

5.3 導(dǎo)線剝開后，絕緣層剝離長(zhǎng)度要控制，以免焊接后容易和別的線短路；

5.4 導(dǎo)線兩端需要做鍍錫處理后，待焊接。

5.5 焊接工藝按照焊接五步法要求做。

5.PCB焊接工藝要求有哪些

元器件加工處理的工藝要求

元器件在插裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對(duì)元器件

引腳鍍錫。元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對(duì)應(yīng)的焊盤孔間距一致。

元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。

元器件在PCB板插裝的工藝要求

元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元

器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。

元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。

有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。

元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊

排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長(zhǎng)，一邊短。

6.PCB板無鉛焊接注意事項(xiàng)

隨著越來越多的無鉛電子產(chǎn)品上市，可靠性問題成為許多人關(guān)注的焦點(diǎn)問題。與其它無鉛相關(guān)問題（如合金選擇、工藝窗口等）不同，在可靠性方面，我們經(jīng)常會(huì)聽到分歧很大的觀點(diǎn)。一開始，我們聽到許多“專家”說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時(shí)，又有“專家”說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應(yīng)該相信哪一個(gè)呢？這要視具體情況而定。

無鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素：

1）取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。

2）取決于工藝條件。對(duì)于大型復(fù)雜電路板，焊接溫度通常為260(C，這可能會(huì)給PCB和元器件的可靠性帶來負(fù)面影響，但它對(duì)小型電路板的影響較小，因?yàn)樽畲蠡亓骱笢囟瓤赡軙?huì)比較低。

3)取決于PCB層壓材料。某些PCB （特別是大型復(fù)雜的厚電路板）根據(jù)層壓材料的屬性，可能會(huì)由于無鉛焊接溫度較高，而導(dǎo)致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF （傳導(dǎo)陽極絲須）失效等故障率上升。它還取決于PCB表面涂層。例如，經(jīng)過觀察發(fā)現(xiàn)，焊接與Ni層（從ENIG涂層）之間的接合要比焊接與Cu （如OSP和浸銀）之間的接合更易斷裂，特別是在機(jī)械撞擊下（如跌落測(cè)試中）。此外，在跌落測(cè)試中，無鉛焊接會(huì)發(fā)生更多的PCB破裂。

4）取決于元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長(zhǎng)的高端產(chǎn)品中精細(xì)間距的元器件更加關(guān)注的另一個(gè)可靠性問題。此外，SAC合金的高模量也會(huì)給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數(shù)的元器件帶來問題，這些元器件通常會(huì)更加易失效。

5）取決于機(jī)械負(fù)荷條件。SAC合金的高應(yīng)力率靈敏度要求更加注意無鉛焊接界面在機(jī)械撞擊下的可靠性（如跌落、彎曲等），在高應(yīng)力速率下，應(yīng)力過大會(huì)導(dǎo)致焊接互連（和/或PCB）易斷裂。

6）取決于熱機(jī)械負(fù)荷條件。在熱循環(huán)條件下，蠕變/疲勞交互作用會(huì)通過損傷積聚效應(yīng)而導(dǎo)致焊點(diǎn)失效（即組織粗化/弱化，裂紋出現(xiàn)和擴(kuò)大），蠕變應(yīng)力速率是一個(gè)重要因素。蠕變應(yīng)力速率隨著焊點(diǎn)上的熱機(jī)械載荷幅度變化，從而SAC焊點(diǎn)在“相對(duì)溫和”的條件下能夠比Sn-Pb焊點(diǎn)承受更多的熱循環(huán)，但在“比較嚴(yán)重”的條件下比Sn-Pb焊點(diǎn)承受更少的熱循環(huán)。熱機(jī)械負(fù)荷取決于溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。

例如，有報(bào)告顯示，在通過熱循環(huán)測(cè)試的同一塊電路板上，帶有Cu引線框的元器件在SAC焊點(diǎn)中經(jīng)受的熱循環(huán)數(shù)量要高于Sn-Pb焊點(diǎn)，而采用42合金引線框的元器件（其PCB的CTE不匹配程度更高）在SAC合金焊點(diǎn)中比Sn-Pb焊點(diǎn)將提前發(fā)生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點(diǎn)在SAC中通過的熱循環(huán)數(shù)量要超過Sn-Pb，而2512元器件則相反。再舉一個(gè)例子，許多報(bào)告稱，在0℃和100℃之間熱循環(huán)時(shí)，F(xiàn)R4上1206陶瓷電阻器的焊點(diǎn)在無鉛焊接中發(fā)生故障的時(shí)間要晚于Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時(shí)，這一趨勢(shì)則恰好相反。

7）取決于“加速系數(shù)”。這也是一個(gè)有趣的、關(guān)系非常密切的因素，但這會(huì)使整個(gè)討論變得復(fù)雜得多，因?yàn)椴煌暮辖穑ㄈ鏢AC與Sn-Pb）有不同的加速系數(shù)。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決于許多因素。這些因素錯(cuò)綜復(fù)雜、相互影響，其詳細(xì)討論可以參見最新出版的圖書《無鉛焊接互連可靠性》

7.pp板焊接方法步驟有哪些

聚丙烯pp板是可以焊接的，焊接需要使用專業(yè)的pp焊條才可以焊接牢固，焊槍要使用熱熔焊槍，焊接起來比較簡(jiǎn)單。

PP板的焊接方法一般認(rèn)為熱塑性焊接是不可逆的。少數(shù)工藝如感應(yīng)焊接可出產(chǎn)可逆組裝件。

至于選擇哪種方法應(yīng)在制件設(shè)計(jì)上選擇出來，由于焊接方法對(duì)制件描繪的需要是非常的重要的，且不相同焊接方法有著不相同的效果。 熱氣焊接技術(shù)一般用來焊接塑料管，片或半成品制品而不是注塑成型制件。

但許多熱塑性模塑制件，共同是熱塑性汽車盤是用熱氣焊接技術(shù)修復(fù)的，另外熱氣焊接有時(shí)用來制備塑料樣模制件。熱板焊接，它是用電加熱金屬模具使被聯(lián)接塑料制件表面軟化的熱塑性焊接進(jìn)程。

幾乎適用于所有的或大或小的熱塑性制件。 共同適宜焊接較軟的半結(jié)晶熱塑性塑料如PE板或PP板。

由于不相同的模具表面溫度能名適用于兩種不相同的熱塑性材料，此工藝適于焊接不相同的材料。熱板焊接可抵達(dá)很高的焊接強(qiáng)度。

但此工藝的周期可以相對(duì)長(zhǎng)，小制件需15s，而很大的制件需幾分鐘。熱氣焊接是廣泛用于聯(lián)接熱塑性型材和片材出產(chǎn)很大制件的焊接方法。