集成電路版圖設(shè)計(jì)(做集成電路版圖設(shè)計(jì)要學(xué)好哪些東西,待遇如何)

1.做集成電路版圖設(shè)計(jì)要學(xué)好哪些東西,待遇如何

首先，你得了解電路。

其次，電路的控制理論得學(xué)通了。

第三，制圖軟件得會(huì)。

最后，做集成電路板的流程得精通。

制作流程

1、打印電路板。將繪制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來，注意滑的一面面向自己，一般打印兩張電路板，即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線路板。

2、裁剪覆銅板用感光板制作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節(jié)約材料。

3、預(yù)處理覆銅板。用細(xì)砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉(zhuǎn)印電路板時(shí)，熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標(biāo)準(zhǔn)是板面光亮，沒有明顯污漬。

4、轉(zhuǎn)印電路板。將打印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對(duì)齊好后把覆銅板放入熱轉(zhuǎn)印機(jī)，放入時(shí)一定要保證轉(zhuǎn)印紙沒有錯(cuò)位。一般來說經(jīng)過2-3次轉(zhuǎn)印，電路板就能很牢固的轉(zhuǎn)印在覆銅板上。熱轉(zhuǎn)印機(jī)事先就已經(jīng)預(yù)熱，溫度設(shè)定在160-200攝氏度，由于溫度很高，操作時(shí)注意安全！

5、腐蝕線路板回流焊機(jī)。先檢查一下電路板是否轉(zhuǎn)印完整，若有少數(shù)沒有轉(zhuǎn)印好的地方可以用黑色油性筆修補(bǔ)。然后就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時(shí)，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1:2:3，在配制腐蝕液時(shí)，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時(shí)濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時(shí)用清水清洗，由于要使用強(qiáng)腐蝕性溶液，操作時(shí)一定注意安全！

6、線路板鉆孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對(duì)線路板鉆孔了。依據(jù)電子元件管腳的粗細(xì)選擇不同的鉆針，在使用鉆機(jī)鉆孔時(shí)，線路板一定要按穩(wěn)，鉆機(jī)速度不能開的過慢，操作鉆機(jī)還是比較簡(jiǎn)單的，只要細(xì)心就能完成得很好。請(qǐng)仔細(xì)看操作人員操作。

7、線路板預(yù)處理。鉆孔完后，用細(xì)砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干后，用松香水涂在有線路的一面，只需薄薄的一層，不光防止線路被氧化，同時(shí)松香也是很好的助焊劑，一般來說，線路板表面松香水會(huì)在24小時(shí)內(nèi)凝固，為加快松香凝固，我們用熱風(fēng)機(jī)加熱線路板，只需2-3分鐘松香就能凝固。熱風(fēng)機(jī)溫度高達(dá)300度，使用時(shí)不能把出風(fēng)口朝向易燃物、人和小動(dòng)物，還是要求安全第一??！

8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電，功能實(shí)現(xiàn)，制作完畢。

2.學(xué)習(xí)集成電路版圖設(shè)計(jì)要具備哪些基礎(chǔ)知識(shí)

首先當(dāng)然要了解晶體管的基本工作原理啊，參數(shù)啊等等

然后要熟悉IC的制作流程啊，硅片制作，氧化，淀積，光刻，腐蝕去膠等等等等很多；

接著要熟悉各類制作工藝啊，包括雙極、CMOS、BICMOS、砷化鎵等等等等其他；

還要了解各種電磁電氣知識(shí)啊，ESD啊，封裝啊等等。

當(dāng)然還有EDA工具的使用和各種版圖設(shè)計(jì)的技巧咯。

最后做版圖的當(dāng)然也必須了解必要的電路設(shè)計(jì)知識(shí)啊，需要了解哪些地方對(duì)電路系統(tǒng)的性能其決定作用啊。

不是我嚇你，還有很多。版圖是個(gè)累人的活。

3.要設(shè)計(jì)集成電路版需要了解哪些知識(shí)

集成電路設(shè)計(jì)的流程一般先要進(jìn)行軟硬件劃分，將設(shè)計(jì)基本分為兩部分：芯片硬件設(shè)計(jì)和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)。芯片硬件設(shè)計(jì)包括：

1.功能設(shè)計(jì)階段。

設(shè)計(jì)人員產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)合，設(shè)定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、環(huán)

境溫度及消耗功率等規(guī)格，以做為將來電路設(shè)計(jì)時(shí)的依據(jù)。更可進(jìn)一步規(guī)劃軟

件模塊及硬件模塊該如何劃分，哪些功能該整合于SOC 內(nèi)，哪些功能可以設(shè)

計(jì)在電路板上。

2.設(shè)計(jì)描述和行為級(jí)驗(yàn)證

能設(shè)計(jì)完成后，可以依據(jù)功能將SOC 劃分為若干功能模塊，并決定實(shí)現(xiàn)

這些功能將要使用的IP 核。此階段將接影響了SOC 內(nèi)部的架構(gòu)及各模塊間互

動(dòng)的訊號(hào)，及未來產(chǎn)品的可靠性。

決定模塊之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述語言實(shí)現(xiàn)各模塊的設(shè)

計(jì)。接著，利用VHDL 或Verilog 的電路仿真器，對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行功能驗(yàn)證（function

simulation，或行為驗(yàn)證 behavioral simulation）。

注意，這種功能仿真沒有考慮電路實(shí)際的延遲，但無法獲得精確的結(jié)果。

3.邏輯綜合

確定設(shè)計(jì)描述正確后，可以使用邏輯綜合工具（synthesizer）進(jìn)行綜合。

綜合過程中，需要選擇適當(dāng)?shù)倪壿嬈骷欤╨ogic cell library），作為合成邏輯

電路時(shí)的參考依據(jù)。

硬件語言設(shè)計(jì)描述文件的編寫風(fēng)格是決定綜合工具執(zhí)行效率的一個(gè)重要

因素。事實(shí)上，綜合工具支持的HDL 語法均是有限的，一些過于抽象的語法

只適于做為系統(tǒng)評(píng)估時(shí)的仿真模型，而不能被綜合工具接受。

邏輯綜合得到門級(jí)網(wǎng)表。

4.門級(jí)驗(yàn)證（Gate-Level Netlist Verification）

門級(jí)功能驗(yàn)證是寄存器傳輸級(jí)驗(yàn)證。主要的工作是要確認(rèn)經(jīng)綜合后的電路

是否符合功能需求，該工作一般利用門電路級(jí)驗(yàn)證工具完成。

注意，此階段仿真需要考慮門電路的延遲。

5.布局和布線

布局指將設(shè)計(jì)好的功能模塊合理地安排在芯片上，規(guī)劃好它們的位置。布

線則指完成各模塊之間互連的連線。

注意，各模塊之間的連線通常比較長，因此，產(chǎn)生的延遲會(huì)嚴(yán)重影響SOC

的性能，尤其在0.25 微米制程以上，這種現(xiàn)象更為顯著。

目前，這一個(gè)行業(yè)仍然是中國的空缺，開設(shè)集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)的大學(xué)還比較少，其中師資較好的學(xué)校有 上海交通大學(xué)，哈爾濱工業(yè)大學(xué)，西安電子科技大學(xué)，電子科技大學(xué)，哈爾濱理工大學(xué)，復(fù)旦大學(xué)，華東師范大學(xué)等。

模擬集成電路設(shè)計(jì)的一般過程：

1.電路設(shè)計(jì)

依據(jù)電路功能完成電路的設(shè)計(jì)。

2.前仿真

電路功能的仿真，包括功耗，電流，電壓，溫度，壓擺幅，輸入輸出特性等參數(shù)的仿真。

3.版圖設(shè)計(jì)（Layout）

依據(jù)所設(shè)計(jì)的電路畫版圖。一般使用Cadence軟件。

4.后仿真

對(duì)所畫的版圖進(jìn)行仿真，并與前仿真比較，若達(dá)不到要求需修改或重新設(shè)計(jì)版圖。

5.后續(xù)處理

將版圖文件生成GDSII文件交予Foundry流片。